올해 1~8월 우리 수출이 9대 주요지역 중 7개 지역에서 증가한 것으로 나타났다. 산업통상자원부(산업부)는 주요지역별 수출상황 점검을 위해 정인교 통상교섭본부장 주재로 25일 제9차 수출지역 담당관회의를 개최하고 이 같은

LG이노텍은 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 원자재 입고 검사 인공지능(AI)을 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 원자재 입고 검사 AI를 무선 주파수 시스템 인 패키지(

대한상공회의소(대한상의)와 한미협회는 23일 대한상의에서 한미 산업협력 컨퍼런스를 공동 개최했다고 밝혔다. 대한상의와 한미협회 전문가들이 한자리에 모여 미국 대선 결과가 산업에 미칠 영향을 전망하고 그에 따른 대응

산업통상자원부는 반도체 업계와의 소통을 강화하고 고압가스 안전관리기준을 고도화하기 위해 한국가스안전공사, 한국반도체산업협회, 삼성전자, SK하이닉스와 12일 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 생산 공정에서 모

'반도체 강국' 한국에서 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2,700억원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부(산업부)는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·

삼성전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 처음 손을 잡으며 차량용 메모리 시장 공략을 강화합니다. 삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’ 설루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대

SK하이닉스가 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이 2024’를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대

최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다고 5일 밝혔다. SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 고대

SKC는 올해 2분기 매출 4,727억원, 영업손실 627억원을 기록했다고 1일 밝혔다. 불확실한 대내외 경영환경 속에서도 전분기 대비 매출은 약 14% 증가했으며 영업손실 규모도 약 18% 개선돼 2분기 연속 매출과 손익이 개선되는 추세를

삼성전자 삼성종합기술원(SAIT)은 다음달 1일부터 9월 13일까지 약 6주 간 국내 대학 학부생과 대학원생을 대상으로 '삼성 AI/CE 챌린지 2024'를 개최하고, 차세대 기술 리더들의 연구를 지원한다고 29일 밝혔다. 참여를 원하는 학생들

SK하이닉스가 올해 2분기 매출 16조원의 신기록을 세웠습니다. 영업이익은 반도체 슈퍼사이클이 있었던 2018년 이후 6년 만에 5조원대에 재진입했는데요. 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증한 데다, 고성능·고용량 낸드 수

SK하이닉스가 오늘(4일) 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈습니다. 채용 규모는 세자릿수에 달합니다. 통상 상반기 공채가 4월, 하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시

초정밀 반도체 핸들러용 부품 제조 전문 기업 ㈜나노에이스가 중소벤처기업부 산하 국가뿌리산업진흥센터로부터 난삭재 및 초정밀 가공 분야 뿌리기술 전문 기업으로 선정됐다고 밝혔다. 뿌리기술 전문 기업 지정사업은 핵심

SK하이닉스 신임 임원들이 좌담회를 진행했다고 30일 밝혔다. 좌담회에선 급변하는 환경 속 SK하이닉스의 경쟁력과 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다. 이 자리에는 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기

삼성전자는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 시험 평가를 거치고 있는데요. 이를 통과하지 못했다는 외신 보도가 오늘 새벽 나왔습니다. 이에 삼성전자는 테스트는 순항 중이라고 적극 반박하며, 우려를 일축했

한국전력공사가 삼성전자와 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 '전력설비 운영분야 기술교류 양해각서(MOU)'를 체결했다. 이로써 한전과 삼성전자는 △변압기, 차단기 등 전력설비 상태평가 및 진단기술 △고장 예방사례 △예

정부가 반도체 제조시설부터 팹리스(설계), 소재·부품·장비, 인력양성 등 생태계 전반에 걸쳐 26조 원 규모를 추가 투입하는 '반도체 종합지원 방안'을 추진합니다. 현 정부 임기 3년 내외로 금융지원과 인프라 조성, 세제 혜택,

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업

엠케이전자(MKE)가 스테츠칩팩(JECT) 우수 공급 기업에 선정됐다고 밝혔다. 스태츠칩팩(JCET Group)은 반도체 패키징∙테스트 기업으로 미국 법인 칩팩(ChipPAC)과 싱가포르 스태츠(STAS)가 중국 JCET에 인수 합병돼 현재 중국, 한국 싱가

강원특별자치도와 원주시는 시청 투자상담실에서 글로벌 반도체 핵심 부품 전문 기업인 ㈜디에스테크노와 원주공장 신설을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 협약식에는 김진태 강원특별자치도지사, 원강수 원주